天箭科技上市前凈利微降3% 2019年經(jīng)營現(xiàn)金流凈額為負(fù)

天箭科技(002977.SZ)將于3月5日申購，擬公開發(fā)行股份不超過1790萬股，占發(fā)行后公司總股本的比例不低于25%，每股發(fā)行價格29.98元。保薦機(jī)構(gòu)為中信建投證券。

天箭科技2019年度營業(yè)收入增長，凈利潤小幅下降，經(jīng)營活動現(xiàn)金流凈額為負(fù)。招股書顯示，公司2019年實現(xiàn)營業(yè)收入2.77億元，同比增長0.13%;實現(xiàn)凈利潤9607.65萬元，同比下降-3.49%;實現(xiàn)扣非凈利潤分別為6051.12萬元、9324.41萬元;經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為-274.11萬元，同比減少104.52%。

2017年、2018年，天箭科技實現(xiàn)營業(yè)收入分別為1.75億元、2.76億元;實現(xiàn)凈利潤分別為3289.00萬元、9955.50萬元;實現(xiàn)扣非凈利潤分別為6051.12萬元、9324.41萬元;經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額分別為4683.12萬元、6059.64萬元。

招股書顯示，天箭科技此次擬募集資金4.80億元，其中3.20億元用于微波前端產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項目，6000.00萬元用于研發(fā)中心建設(shè)項目，1.00億元用于補(bǔ)充流動資金。