熱訊：聯(lián)發(fā)科天璣汽車平臺將搭載英偉達(dá)GPU

【資料圖】

在5月30日即將開幕的2023COMPUTEX臺北國際電腦展前夕，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）副董事長兼首席執(zhí)行官蔡力行和英偉達(dá)（NVIDIA）創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛共同宣布，聯(lián)發(fā)科的天璣汽車平臺將搭載英偉達(dá)GPU與AI軟件技術(shù)。

一直以來，英偉達(dá)都是計(jì)算機(jī)圖形領(lǐng)域的行業(yè)巨頭。涉獵的產(chǎn)品線包括筆記本電腦、臺式電腦、工作站以及服務(wù)器等。同時(shí)英偉達(dá)近些年也致力于用AI技術(shù)賦能智能汽車和機(jī)器人等領(lǐng)域，陸續(xù)發(fā)布了多款可用于自動駕駛研發(fā)以及駕駛輔助功能量產(chǎn)的芯片。像比亞迪、吉利、蔚來、小鵬、理想、智己、飛凡、極星等主機(jī)廠都已經(jīng)或即將搭載來自英偉達(dá)的芯片。

而聯(lián)發(fā)科在手機(jī)市場的技術(shù)優(yōu)勢和強(qiáng)大用戶口碑相信也是諸多數(shù)碼科技愛好者們耳熟能詳?shù)墓适?。其發(fā)布于2019年的Dimensity天璣移動平臺也在幫助聯(lián)發(fā)科重新立足于高端手機(jī)產(chǎn)品市場，與高通驍龍共同成為安卓系統(tǒng)下的兩大芯片霸主?；谔飙^移動平臺的技術(shù)沉淀，同時(shí)為了滿足汽車產(chǎn)業(yè)對算力的龐大需求，聯(lián)發(fā)科在2023年4月剛剛發(fā)布了全新整合后的天璣汽車平臺（Dimensity Auto），再一次在汽車產(chǎn)業(yè)和高通臨軍對壘。

蔡力行表示：“通過與英偉達(dá)的深度合作，我們將共同為未來計(jì)算密集型的軟件定義汽車提供真正具有獨(dú)特性的平臺?！倍S仁勛認(rèn)為：“聯(lián)發(fā)科領(lǐng)先的SoC設(shè)計(jì)能力與英偉達(dá)GPU和AI軟件技術(shù)相結(jié)合后，將為所有汽車細(xì)分市場帶來全新的用戶體驗(yàn)、更高的安全性和創(chuàng)新的互聯(lián)服務(wù)?！?/p>

據(jù)了解，全新的天璣汽車平臺會將英偉達(dá)GPU整合在設(shè)計(jì)架構(gòu)當(dāng)中，基于英偉達(dá)的NVLink-C2C（超快速芯片互聯(lián)）技術(shù)，實(shí)現(xiàn)芯片之間的飛速信息交換。與此同時(shí)，天璣汽車平臺還將原生支持英偉達(dá)DRIVE OS、DRIVE IX以及CUDA通用并行計(jì)算架構(gòu)和TensorRT深度學(xué)習(xí)推理技術(shù)，為智能座艙以及智能駕駛等領(lǐng)域提供強(qiáng)大算力支持。

很顯然，聯(lián)發(fā)科和英偉達(dá)聯(lián)手的目的就是為了和高通分庭抗禮，后者在2023財(cái)年第二季度（也就是自然年的第一季度）汽車業(yè)務(wù)營收已經(jīng)達(dá)到了4.47億美元，同比增長20%。尤其是高通手機(jī)與IoT業(yè)務(wù)均呈現(xiàn)下滑趨勢，就更能凸顯出智能汽車領(lǐng)域的增速顯著。面對這樣的“大蛋糕”，任何芯片廠商都很難不為之動心。

好消息是，目前消費(fèi)者已經(jīng)開始表現(xiàn)出了對汽車芯片的關(guān)注，甚至有一些用戶會因?yàn)樾酒皇?155而影響購買決策。隨著自動駕駛以及人工智能等技術(shù)的不斷發(fā)展，相信車內(nèi)娛樂需求將會被進(jìn)一步釋放。屆時(shí)，恐怕不僅需要車載芯片里搭載英偉達(dá)的GPU，沒準(zhǔn)還得單獨(dú)給汽車配一個(gè)“顯卡”來滿足游戲需求。（文/汽車之家 楊鵬）

關(guān)鍵詞：