新消息丨6個先進半導體項目簽約 預計總投資近18億元

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近日，北京（國際）第三代半導體創(chuàng)新發(fā)展論壇舉辦，國聯(lián)萬眾碳化硅功率芯片二期、晶格領域液相法碳化硅襯底生產等6個產業(yè)項目簽約，預計總投資近18億元。

近年來，順義區(qū)搶抓第三代半導體技術和產業(yè)發(fā)展的重要窗口期，形成了從裝備到材料、芯片、模組、封裝檢測及下游應用的產業(yè)鏈布局。目前，全區(qū)共有三代半和四代半實體企業(yè)22家，累計總投資額43.57億元，產品以電力電子、微波射頻領域為主；第二代化合物半導體企業(yè)8家，以光電子領域為主，累計總投資額89.32億元。全區(qū)三代半產業(yè)已投產項目17個，在建項目5個。規(guī)劃了3000余畝土地作為核心承載區(qū)，現(xiàn)已開發(fā)利用400畝。規(guī)劃建設總面積約20萬平方米的三代半標廠，目前一期7.4萬平方米已投入使用，二期6.6萬平方米正在建設。同時，建設工業(yè)污水處理設施、高純凈再生水廠、大宗氣站、?；穾?、危廢中轉站等生產配套設施，規(guī)劃1萬名產業(yè)人員的生活配套，形成完整的商業(yè)、醫(yī)療、娛樂等生活配套體系。

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